FPC(FlexiblePrintedCircuit, FPC)
FPC(FlexiblePrintedCircuit, FPC)
FPC 제품 설명
FPC(Flexible Circuit)는 1970년대 미국이 우주 로켓 기술 개발을 위해 개발한 기술이다.폴리에스터 필름이나 폴리이미드를 기재로 하여 신뢰성이 높고 유연성이 뛰어납니다.구부릴 수 있는 얇고 가벼운 플라스틱 시트에 회로 설계를 내장함으로써, 다수의 정밀 부품을 협소하고 제한된 공간에 적층하여 구부릴 수 있는 연성 회로를 형성합니다.이러한 종류의 회로는 마음대로 구부릴 수 있고, 접을 수 있고, 가볍고, 작은 크기이며, 우수한 방열성, 쉬운 설치 및 전통적인 상호 연결 기술을 통해 돌파할 수 있습니다.연성 회로의 구조에서 재료는 절연 필름, 도체 및 접착제입니다.
기본 구조
구리 필름
동박: 기본적으로 전해동과 압연동으로 구분됩니다.일반적인 두께는 1oz 1/2oz 및 1/3oz입니다.
기판 필름: 1mil 및 1/2mil의 두 가지 일반적인 두께가 있습니다.
접착제(접착제): 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.
커버 필름
커버 필름 보호 필름: 표면 절연용.일반적인 두께는 1mil 및 1/2mil입니다.
접착제(접착제): 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.
이형지: 누르기 전에 접착제가 이물질에 달라붙지 않도록 하십시오.작업하기 쉽습니다.
스티프너 필름(PI 스티프너 필름)
보강판: 표면 실장 작업에 편리한 FPC의 기계적 강도를 강화합니다.일반적인 두께는 3mil에서 9mil입니다.
접착제(접착제): 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.
이형지: 누르기 전에 접착제가 이물질에 달라붙지 않도록 하십시오.
EMI: 외부 간섭(강한 전자기 영역 또는 간섭에 취약한 영역)으로부터 회로 기판 내부의 회로를 보호하는 전자파 차폐 필름.
제품 쇼
